盡管臺(tái)積電3nm芯片制程已逐步成熟，但因良率太低，價(jià)格太高，目前只有蘋果的頂級(jí)處理器采用了該制程。想必很多小伙伴好奇，何時(shí)安卓手機(jī)才能用上臺(tái)積電3nm芯片制程。

　　近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電計(jì)劃到2024年將3nm芯片的月產(chǎn)能提升至10萬(wàn)片。與此同時(shí)，高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司計(jì)劃在2024年下半年開始采用臺(tái)積電第二代3nm(N3E)制程。由此來(lái)看，驍龍8 Gen4和天璣8400將會(huì)采用N3E工藝。

　　據(jù)了解，3nm是目前臺(tái)積電最先進(jìn)的制程，相較于5nm，基于N3E工藝的芯片密度高出1.3倍，邏輯門密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，在相同速度下功耗將降低30-35%。外媒披露的信息顯示，高通正著手準(zhǔn)備明年的驍龍8 Gen 4芯片，該產(chǎn)品將基于N3E工藝，不過(guò)由于臺(tái)積電要照顧蘋果，因此，只能給高通分15%的產(chǎn)能。

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